系统芯片（SOC）是微电子芯片向前发展的必然趋势，90年代以来已成为各大半导体厂商竞相开发的热点。

系统集成电路（硬件）的特征是集成了不同功能电路，规模更加扩大。在一个芯片上配置有微处理器、存储器、数字信号处
理器（DSP）、音像处理电路、通信处理电路等。

这样，设备（系统）就有可能走向小型、轻量、低功耗、高速度和低成本化。

换句话说，现有的专用标准集成电路（ASSP）、专用集成电路（ASIC）、存储器、逻辑电路、模拟电路、高频电路、可编
程逻辑器件（PLD）等统统可做在一个芯片上。

多个LSI（大规模集成电路）集成在单一芯片上，LSI间就无需输出电路、减少了整个系统的消耗电力。同时，信号传输距
离缩小，缩短了延迟时间，也就提高了速度。引脚减少，内部总线增大，提高了信号处理速度，扩大了功能。例如，2一3年前的
一部便携电话需要8块左右LSI，现在一般己只要几块就行了。

总之，通过系统芯片，可以满足人们新的希望和要求，从而开发出新产品，开拓出新市场。

系统芯片的兴起，使单一芯片上集成度大大提高，晶体管数已超过亿个，带来了设计危机，也对电子工业提出了挑战。系统
芯片为完整的复杂设计提供各种关键要素，包括已有的知识产权（IP）设计模块、0.18微米的设计工艺以及厂商间的协作设计等。
系统芯片在超过1000万门的器件设计方面，将比标准单元设计方法快得多。但系统芯片假瑜互见，它的出现，将使人们重新审视
供应商、设计公司、工具商、项目管理经理以及采购等诸方面的传统关系。统观未来系统芯片的发展，如下各发展趋势值得注意。

1市场将不断增长

比起传统设计方式来，系统芯片的优势明显。在200年以后，一些生产技术的变化，将成为驱动系统芯片市场的因素，包括：
①300mm晶园片的采用，②大规模生产中使用铜引线，③硅锗工艺投入批量生产，④新型晶体管结构的应用，⑤2005年前ASIC
设计线宽将从0.25微米提高到01微米。

系统芯片市场规模估计1999年近70亿美元，同年传统ASIC市场380亿美元，201年将分别增长到129亿美元和520亿美元，
年均增长率分别为37％和17％，系统芯片的增长极为迅速。在整个半导体中，系统芯片的比重1999年为4.8％，2000年将提高
到8.1％。

2.IP质量日益改进

随着从事系统芯片设计公司的增多，IP模块质量成为必须克服的障碍之一。所有IP是不同样的，也是不等值的，因此，每～
设计人员在应用前需对IP进行评估，是否适用。

此外，某种专用IP模块可能不是设计中真正需要的，市场上买得到的IP模块又可能不切合客户要求，在使用以前要进行一定
的修改。VirtualSocketInterfaceAssoclation正为此而在制定相关的标准，这项工作看来近年将一直做下去。

3．复杂模拟／混合信号IP问世

许多公司无论大小，现都在积极开发和提供MCU芯核、嵌入存储器、各种有关逻辑电路以及ATM、IEEE1394、USB等的
IP模块。其中有一个领域曾普遍受到人们忽略，那就是模拟／混合信号和RFIP模块开发不足。原因之一是模拟仍属于工艺范畴
而不够科学卫工程精英从事模拟设计的极少，人才难得。

可喜的是现在已有所改变，若干第三方IP公司已开始提供系统芯片用的各种复杂IP模块。这一趋势随着公司的增多而继续
发展。无论如何，毕竟现实世界是模拟的，因而这方面未来需求殷切，前景看好。

4.合作设计

系统芯片设计中包括的功能愈来愈多，设计方法必须重新思考。由于设计一种极为复杂的系统芯片需要很长的时间，半导体、
系统和软件公司很难再彼此独立开发。相反，他们必须紧密合作，以保证产品及时上市。这在前些时候已达成共识，但在2000年
之后将形成主流。

5.设计时间增长和产品寿命周期缩短
近五、六年来，电子产品的寿命周期不断缩短，而系统芯片的设计时间却在增长。现在非常复杂的设计需时9个月，而产品寿
命周期却只有8个月。末来设计肯定更趋复杂，设计时间和产品寿命周期的矛盾将进一步加剧。加之，新一代产品的上市时间是极
为重要的成功要素之一，凡此都将影响到系统芯片的发展。

6.代加工厂
近年世界各地代加工厂发展迅速，热切企望取代传统的独立半导体器件生产厂。代加工厂当然也看到了系统芯片的发展趋势
而愿为之服务，但一开始还做不到全面服务。为此，他们还必须在近年内改善基础设施，争取系统和器件应用工程师的支持，建
设高速数据网，并拥有自己的IP。